PFAS化学品与半导体产业的“永恒”共生：监管松绑下的环境隐忧
全氟和多氟烷基物质（PFAS），俗称“永久化学品”，因其耐水、耐污和耐热的特性，自20世纪40年代起广泛应用于食品包装、厨具、户外装备乃至科技产品中，包括锂离子电池的电解质和粘合剂。当前，PFAS在计算机芯片制造中的应用日益受到关注，尤其是在美国推动半导体产业本土化的大背景下。
PFAS的分子结构极其稳定，使其难以在环境中降解，可能在人体内滞留数年，并与多种健康问题相关，如肾癌、高血压等。尽管部分大型企业已承诺逐步淘汰或减少PFAS使用，且美国CDC数据显示部分PFAS在人体内的水平有所下降，但PFAS家族种类繁多，且替代品亦可能带来新的健康风险。美国环保署（EPA）近期提出的放松饮用水中PFAS标准的提案，以及对现有法规的修订，为PFAS的持续使用埋下了隐患。
在此背景下，半导体产业的复苏和AI技术的发展对高性能芯片的需求激增，为PFAS生产商提供了新的市场机遇。例如，Chemours公司正积极扩张其PFAS生产设施，以支持国内半导体供应链的建设。然而，该公司过往的PFAS污染记录，如其北卡罗来纳州工厂对水源的污染，引发了环保和健康倡导者的强烈担忧。
美国政府当前推行的“美国优先”政策，包括加速半导体设施建设的审批流程和减少环境审查，为化工企业创造了更为宽松的监管环境。部分化工制造商已获得两年豁免，得以规避某些环保法规。尽管EPA表示仍在追究污染者责任，但放松监管的趋势与PFAS的长期环境危害之间存在显著张力。PFAS的难降解特性意味着其环境影响将是长期的，尤其是在需求持续增长和监管趋于宽松的双重压力下，其潜在的生态和健康代价值得高度警惕。
网友讨论