流动性收紧信号显现，半导体与债券市场面临调整风险

本周市场在重要经济数据发布前表现平淡。周三将公布就业报告，周四将发布通胀数据，同时伴有多项国债拍卖，这些事件将引发下周的巨额结算。

当前，隔夜一般抵押品回购利率（GC Repo）连续两日平均在4.44%左右，SOFR（担保隔夜融资利率）升至4.42%，显示出融资市场的流动性收紧和借贷成本上升。尽管尚未触发紧急回购协议工具，但市场流动性正变得更加紧张。

半导体板块自7月中旬以来呈现盘整态势，相对强弱指数（RSI）持续走低，预示动量转移。技术上可能形成“钻石顶部反转”形态，但亦可能为看涨盘整。行业动向或由博通（Broadcom）而非英伟达（Nvidia）主导，博通股价远超布林带上轨且RSI超过75，预示短期回调或盘整概率较大。

30年期国债收益率连续三日下跌，收于4.69%，跌破关键支撑位4.8%，可能指向4.3%的目标区域。然而，通胀预期并未显著回落，一至两年期掉期利率小幅下降，五年期掉期利率仍高于2.53%的突破水平，显示通胀压力依然存在。

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