德州仪器600亿本土制造计划：重塑半导体供应链，苹果携资入局

德州仪器（TI）斥资600亿美元的美国本土制造项目，旨在重塑全球半导体供应链格局。该项目计划在美国本土新建七座芯片制造工厂，其中首批位于德克萨斯州舍曼的两座工厂已接近完工，预计2025年底全面投产。这些工厂将专注于生产用于iPhone等设备的基础性模拟和嵌入式芯片，采用45至130纳米的成熟制程，而非最前沿的2-3纳米技术。

此举标志着TI对美国本土制造的坚定押注，也得到了苹果等巨头的积极响应。苹果CEO蒂姆·库克宣布未来四年将在美追加6000亿美元投资，并明确表示部分资金将用于TI新建工厂的生产。尽管TI在2020年芯片短缺期间面临市场份额下滑的挑战，但其在美国本土的生产布局，有望凭借成本优势（如300mm晶圆工艺带来的效率提升）在关税不确定性下成为“关税赢家”，并可能夺回失去的市场份额。

TI的战略重心在于汽车和工业领域，其模拟和嵌入式芯片广泛应用于各类电子设备。通过此次大规模产能扩张，TI力求在非最尖端制程领域巩固并扩大其成本和市场领导地位。项目预计将创造6万个美国就业岗位，并得到美国CHIPS法案及德州政府的政策和财政支持。然而，产能扩张能否如预期般消化，以及市场需求能否持续强劲，仍是TI未来增长的关键变量。

Inside Texas Instruments’ $60 billion U.S. megaproject, where Apple will make iPhone chips

Apple committed to making iPhone chips at Texas Instruments’ new U.S. factories. CNBC got an exclusive first look inside TI’s $60 billion megaproject.

CNBCKatie Tarasov