Broadcom 斩获百亿美元AI大单，Hock Tan 连任巩固未来增长动力
Broadcom 于近期宣布，已与一位新客户达成一项价值超过100亿美元的AI基础设施订单。此举标志着公司在定制化半导体战略上的重大突破，并显著提振了市场对其AI业务增长的信心。CEO Hock Tan 预计，2026财年AI相关营收将实现“显著改善”，并宣布将续任至2030年，以确保领导层稳定，助力公司抓住生成式AI带来的巨大机遇。
此次交易的规模和时机引发了市场对其客户为OpenAI的猜测，此前有报道称ChatGPT的开发者正与Broadcom合作开发定制AI芯片。Broadcom通过为寻求英伟达GPU替代方案的云服务巨头设计定制化半导体，已成为生成式AI浪潮中的关键参与者。公司近期还获得了台积电（TSMC）上调的2026财年CoWoS晶圆分配，显示其产能得到有力保障。
分析师普遍认为，此项大单是Broadcom AI营收前景的“转折点”，多家投行因此上调了其目标价。Hock Tan 续任至2030年的决定，为押注公司AI战略的投资者提供了额外信心。Broadcom 近期公布的财报数据也表现强劲，营收和盈利均超预期，进一步巩固了其在AI芯片市场的领先地位。
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